導熱墊片屬于熱界面材料的一種，用在各種熱源和散熱器之間，通過排除熱源和散熱器之間的空氣，使得電子設備的熱量分散的更均勻，加快散熱效率。導熱墊片需要具備好的導熱系數，形狀和尺寸可根據客戶需求模切成任意形狀，厚度的選擇與客戶產品間隙的大小及墊片本身的密度、硬度、壓縮比等參數相關。
在常規導熱墊片的基礎上添加高導熱的碳纖維材料，并通過特殊的工藝對碳纖維進行定向處理，使其在垂直方向具有超高的導熱系數，適用于發熱量日益增大的各種設備。
技術優勢
- 厚度可定制；
- 超高的導熱性能，最高可達40W/m·K；
- 良好的熱穩定性；
